全自動成型編帶機電容的內(nèi)部說明
文章作者：ownpowerkefu 發(fā)布日期： 瀏覽次數(shù)：次
[導讀:]全自動成型編帶機電容的內(nèi)部說明 全自動成型編帶機在分析金屬膜電容器的質量時，有時金屬膜電容器的外表面發(fā)生填料、顏料和樹脂分離的現(xiàn)象，有半透明的固化環(huán)氧樹脂條紋出現(xiàn)。這主要是由于配制組份時，環(huán)氧樹脂配方各組分比例不當造成的。環(huán)氧樹脂外包封料的A組份是由..
全自動成型編帶機在分析金屬膜電容器的質量時，有時金屬膜電容器的外表面發(fā)生填料、顏料和樹脂分離的現(xiàn)象，有半透明的固化環(huán)氧樹脂條紋出現(xiàn)。這主要是由于配制組份時，環(huán)氧樹脂配方各組分比例不當造成的。環(huán)氧樹脂外包封料的A組份是由環(huán)氧樹脂、填料、顏料混合而成的。若在組份配比時，填料過量，必然造成組份粘度過大，由于浸漬電容芯子的料必須用活性稀釋劑調(diào)節(jié)成合適的粘度才能滿足工藝要求。組份粘度大、稀釋劑的量就要增加。如：在正常情況下，要加30％的稀釋就能滿足工藝要求的粘度，如組份粘度過大后，就要加50～70％的稀釋劑才能達到工藝要求的粘度。這樣一來，稀釋劑由次要成份變成了主要成份。活性稀釋劑粘度低，比重小。而填料和顏料都是金屬氧化物，比重大，稀釋劑對其吸附力弱，所以造成沉淀分離現(xiàn)象。由于這種沉淀是個逐漸的過程。在浸漬時還不能發(fā)現(xiàn)分離現(xiàn)象。 當金屬膜電容器包封后置于烘箱中固化時．由于氣相二氧化硅氫鍵力的減弱，更使之沉淀加速。
全自動成型編帶機環(huán)氧樹脂包封料固化后，在無填料和顏料的樹脂部分就形成了透明的條紋。很明顯，解決這一問題的關鍵是在配制環(huán)氧樹脂組份時，填料和顏料比例要適當。此外，在浸漬電容器前的環(huán)氧樹脂包封料加氣相二氧化硅的量也不能過量，否則都將帶來多加過量的稀釋劑調(diào)節(jié)粘度，從而引起分離現(xiàn)象。 造成金屬膜電容器環(huán)氧樹脂外包封層產(chǎn)生氣泡和氣孔的原因是明顯的，首先是包封料中的氣體，其次是電容器芯子內(nèi)部的氣體。因此，在浸潰包封前，要對環(huán)氧樹脂包封料進行抽真空處理和對金屬膜電容器芯子進行抽真空處理。由于在金屬膜電容器芯子內(nèi)部和引線焊接處都存有不少氣體，真空處理不好，會在包封料加熱固化過程中氣體膨脹，使電容器產(chǎn)生氣泡和氣孔。如果讓電容器在真空包封后，先在常溫下放置一段時間，使包封料慢慢固化，當包封料達到一定硬度后，再放置烘箱中加溫固化，就不易產(chǎn)生氣泡了。
本文由切腳機廠家-東莞永光機械整理發(fā)布，如需轉載請來源及出處，原文地址：http://www.511plaza.com/news/859.htm
上一篇：全自動成型切腳機電阻器的基本說明
下一篇：薄膜電容切腳機電容的封裝方式
最新資訊 Latest News
- 編帶機的特點概述04-15
- 切腳機刀片的材質性能04-08
- 編帶機誰設備的噴涂工藝說明03-19
- 薄膜電容編帶機部件的結構特色03-18
- 薄膜電容切腳機變頻器的使用說明03-17
- 薄膜電容編帶機床的基本分類03-16
- 三極管編帶機數(shù)控加工的基本常識03-15
- 切腳機模具結構的材料知識03-14
頭條資訊 Headline News
- LED編帶機控制系統(tǒng)的應用說明03-11
- 全自動高速切腳機控制器的運用事項03-09
- 全自動成型編帶機自動化設備的特性要求03-01
- LED編帶機接線端子的核心因素03-20
- SMD半自動編帶機的介紹01-06
- 半自動編帶機適用范圍08-22
- LED切腳機的用途簡介05-16
- LED編帶機的控制系統(tǒng)05-04
