SMD半自動編帶機的介紹：

SMD半自動編帶機是為表面貼裝電子元器件而研發的專門編帶包裝機械設備，適用于HAA熱封和PSA自動粘蓋帶冷封，其控制系統以PLC為核心，結合溫控儀自動控溫，保持封裝溫度恒定，利用光電開關和步進電機驅動來實現自動光學記數封裝和速度調控，可記單盤元器件封裝數量和班產量，便于組織生產和管理考核。